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Huawei anunció el lunes que sus chips de alta gama alcanzarán una densidad de transistores equivalente a los procesos de 1,4 nanómetros en cinco años, lo que pone de relieve los esfuerzos de Pekín por contrarrestar las sanciones estadounidenses que han dificultado a China la fabricación de chips avanzados.
En la industria de semiconductoes se usa el tamaño del elemento más pequeño dentro de un chip (medido en nanómetros) como una forma de comparar generaciones de productos y tecnologías más allá del rendimiento específico; los chips en uso hoy son de 2 o 5 nanómetros.
Huawei no facilitó datos de rendimiento independientes, pero el objetivo, dado a conocer en un simposio sobre semiconductores celebrado en Shanghái, es significativo, ya que se espera que los 1,4 nm se acerquen a la vanguardia mundial en la fabricación de chips avanzados hacia finales de la década. Generalmente, se considera poco probable que China alcance ese nivel solo mediante la fabricación convencional, ya que Washington ha restringido su acceso a herramientas de litografía avanzadas y otras tecnologías clave de semiconductores. La taiwanesa TSMC, el mayor productor mundial de los chips más avanzados, utiliza actualmente una tecnología de fabricación de 2 nm y tiene previsto introducir un proceso de 1,4 para la producción en masa en 2028.
Huawei presentó el lunes un nuevo principio para mejorar los chips, señalando que la industria ya no puede basarse principalmente en reducir el tamaño de los transistores.
La Ley de Escalado de Tau, como se denomina este principio, se centra en reducir el tiempo que tardan las señales y los datos en desplazarse a través de los chips y los sistemas informáticos, según explicó Huawei. Si tiene éxito, podría ofrecer a la empresa una forma de mejorar el rendimiento y la densidad de los chips a pesar de las restricciones al acceso de China a los equipos de semiconductores más avanzados.
La serie de chips Ascend de Huawei ha cobrado cada vez más importancia para impulsar los modelos de IA chinos, incluido el último de DeepSeek, el V4, lanzado el mes pasado.
Huawei afirmó que sus chips Kirin, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año, serían los primeros en utilizar una arquitectura relacionada llamada LogicFolding, que, según la empresa, acortaría el cableado dentro de los chips y mejoraría considerablemente el rendimiento.
Según la empresa, en los últimos seis años ha diseñado y fabricado en serie 381 chips basados en la Ley de Escalado de Tau para su uso en sectores como los teléfonos inteligentes y la computación con IA.
“Lo que propone Huawei es pasar del escalado tradicional basado en nodos al escalado de la eficiencia a nivel de sistema”, dijo He Hui, director de investigación de semiconductores de Omdia.
“En lugar de depender únicamente de transistores más pequeños, la empresa se centra en acortar las interconexiones, reducir la latencia y mejorar el movimiento de datos dentro del chip, lo cual es una forma creíble de obtener un mayor rendimiento cuando la litografía de vanguardia se ve limitada.”
Huawei fue incluida en una lista negra comercial de EEUU en 2019, lo que le privó de muchas tecnologías de origen estadounidense, incluidos chips y software, y restringió su capacidad para recurrir a fabricantes de chips por contrato a nivel mundial.
Huawei entró en lo que describió como un “modo de supervivencia extremo” tras la imposición de las restricciones. Un proyecto secreto de chips de respaldo liderado por He Tingbo, presidente del negocio de semiconductores de Huawei y director de su Comité Científico, se convirtió en el eje central de su estrategia de supervivencia. La empresa protagonizó un regreso por sorpresa en 2023 con el lanzamiento de su serie de smartphones Mate 60 con capacidad 5G, equipados con un sistema en chip producido por el mayor fabricante de chips por contrato de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), utilizando tecnología de 7 nm.
Reuters
