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title: "TSMC: Avances en la producción de chips de 3 nm, pero la demanda sigue superando la oferta"
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description: "TSMC, el gigante taiwanés de semiconductores, ha logrado acelerar su producción de chips de 3 nm, anticipándose a las proyecciones iniciales. Sin embargo, el crecimiento de la demanda, impulsada por empresas líderes en inteligencia artificial, plantea un desafío significativo que la compañía aún no puede satisfacer."
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date_published: "2026-08-04T14:15:00-03:00"
date_modified: "2026-08-04T14:15:58-03:00"
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# TSMC: Avances en la producción de chips de 3 nm, pero la demanda sigue superando la oferta

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### **Un panorama complejo para TSMC**

La situación actual de TSMC es un reflejo de las tensiones y oportunidades en la industria de semiconductores. Por un lado, la creciente competencia de China en el sector ha generado inquietudes sobre la soberanía tecnológica de Taiwán. Por otro lado, TSMC ha mantenido una hoja de ruta ambiciosa para desarrollar chips de última generación mediante técnicas de fotolitografía cada vez más sofisticadas. A pesar de estos avances, la empresa se enfrenta a un problema compartido por muchas en el ámbito del hardware: una demanda que crece a un ritmo incontrolable.

Según datos de Trendforce, TSMC se encamina a alcanzar los 180.000 inicios de producción de obleas de 3 nm mensualmente, superando así las expectativas tanto internas como del mercado. Es importante aclarar que el término "inicio de producción" se refiere a las obleas que entran en la línea de fabricación, y no a los chips terminados. En cada oblea de silicio, generalmente de 300 mm de diámetro, se pueden grabar múltiples microchips, aunque no todos son necesariamente funcionales. De este modo, la capacidad de producción se mide por la cantidad de obleas procesadas, que actualmente se sitúa en 180.000.

### **Presiones del mercado y futuro incierto**

La aceleración en la producción de TSMC ha sido impulsada en gran medida por las demandas de gigantes tecnológicos como Nvidia, AMD y Broadcom. Recientemente, TSMC firmó un acuerdo con Broadcom, que ha intensificado su enfoque en chips de inteligencia artificial, estableciendo colaboraciones con empresas como OpenAI. Aunque la capacidad de producción de obleas podría alcanzar los 180.000 antes de lo previsto, TSMC también se encuentra en el proceso de desarrollar chips de 2 nm, con un objetivo de superar los 80.000 inicios mensuales para este tipo de tecnología a finales del tercer trimestre.

*A pesar de sus esfuerzos por expandir la capacidad manufacturera, TSMC ha reconocido que la demanda global de chips para inteligencia artificial supera sus capacidades actuales. La empresa, que cuenta con una posición privilegiada en el mercado, sigue sin mostrar preocupación significativa por los avances de sus competidores chinos, gracias a su acceso a la tecnología más avanzada. Sin embargo, el futuro de TSMC dependerá de su capacidad para equilibrar la producción entre diferentes generaciones de chips y satisfacer las crecientes necesidades del mercado.*

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